| 小間番号 : 4-240 |
出展のみどころ
-部品内蔵基板： パワーデバイス対応部品内蔵基板技術を展示。高放熱、良好な信号特性、小型化など様々なメリット。
‐高周波基板：５Gやミリ波レーダーに必要とされる高周波に対応したプリント配線基板。
‐銅インレイ：銅コインを基板に直接埋め込むことで、局所的に高い放熱性を発揮する基板技術。
‐FR4-FLEX：リジッド基板に曲げられる加工を施すことで高い実装効率を実現。
‐FPC：一般的なPI、低コストなPETなどベトナム工場から供給致します。
‐リジッドフレックス基板：ベトナム工場から供給。
‐厚銅基板：車載対応の高信頼性多層厚銅基板。
‐メタルベース基板：銅ベース、アルミベースの高放熱かつ高信頼性メタルベース基板。多彩な構造をご提案。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（3）コンピュータ及び情報端末向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（4）FA・電気計測器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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