小間番号 : A-001-m |
・レーザ照射によるパターニングと選択的無電解めっきによる3D-MID工法 SKW-L2をご紹介いたします。
・樹脂の種類やグレードに応じて最適な種類のレーザを用いることで、難めっき材のPPS樹脂や透明なPC樹脂へのMID化を可能にしました。
・微細ピッチ配線や三次元配線に対応しています。
(1)AV家電向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)
(2)通信機器向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)
(3)コンピュータ及び情報端末向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)
(4)FA・電気計測器向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)
(5)医療機器向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)
(6)車載向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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