| 小間番号 : 3-155 |
出展のみどころ
【プリンテッドエレクトロニクス～IoT社会の実現に向けて～】
EF-PWB PROCESS/OPCカッパーNCA/トップALP CP-1958
【パワーデバイス用表面処理】
トップUBPニコロンMLP
トップUBPプロセス
トップシルベACC
【FPC用表面処理～次世代高速通信に向けて～】
トップRRプロセス
FPC用ファインパターン対応無電解ニッケル/金めっきプロセス
トップルチナVT
トップLECSプロセス
【次世代プリント配線板, パッケージ用表面処理】
超微細回路形成
トップルチナGAP
トップSAPINAプロセス
OPC FLETプロセス
NACEプロセス
トップパラスNプロセス
【生産性向上】
OPC H-TECプロセスNEX
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- 接続信頼性に優れる無電解銅めっきプロセス「OPC FLETプロセス」
- パワーデバイス用無電解めっきプロセス「トップUBPプロセス」
- MSAP・SAP用ファインパターン対応ビアフィリング添加剤「トップルチナGAP」
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（2）通信機器向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（3）コンピュータ及び情報端末向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（4）FA・電気計測器向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（5）医療機器向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（6）車載向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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