JCUは、SAP・MSAP・エニーレイヤーの基板製造における全プロセスをトータルで提案。JPCA2019では5G対応基板に向け、配線の接続信頼性及び高精度配線形成技術を可能にしたトータルプロセスの紹介を予定している。NPI講演では、①アンダーカット抑制DFR残渣除去プロセス｢ウェットデスカム｣、②高面均ビアフィリングプロセス｢CU-BRITE TF6｣および③高接続信頼性フラッシュエッチングプロセス「FE-880」といった5G向けめっきプロセスをテーマに講演を予定である。