| 小間番号 : 3-167 |
出展のみどころ
▲銅張積層板(新材料発表)
1. Millimeter wave:
(1)PPE:NPG-186/NP-196
(2)Hydrocarbon:NPLD5
(3)PTFE:NP-930
2. HDI:NPG-151/NPG-181
3. Automotive:High Tg/Low CTE NP-175FBH/NPG-180BH
▲銅箔
1. Copper Foils for Lithium-ion Battery Application：6~10μm
2. Ultra Thin Copper Foils：2~5μm
3. Copper Foils for High Frequency Application：12~70μm
4. Copper Foils for FCCL Application：9~35μm
5. Thick Copper Foils：105~210μm
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- 5G向けミリ波通信用材料：ultra low Dk Df 186/196
- 多層(HDI)材：NPG181
- 車載用プリント配線板材：NPG180BH
出展製品・技術カテゴリー
（2）通信機器向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（3）コンピュータ及び情報端末向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（6）車載向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
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