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イー・エス・アイ・ジャパン
小間番号 : 2-118

出展のみどころ

プリント基板用レーザー・ドリル/外形加工装置及び、MLCC用特性選別機を紹介させて頂きます。

■レーザー加工機

 【CapStone】
 第6世代ビーム・ポジショナにより、高精度(15µm)で高いスループットを実現するドリル加工が可能。

 【5335】
 第5世代ビーム・ポジショナにより、高品位の小径viaを高速で加工することが可能。

 【RedStone】
 第4世代ビーム・ポジショナにより、530 x 630mmの加工エリアで連続的にvia及び外形加工が可能。

 【Garnet LiRo】
 モジュール基板用外形加工に最適。SMEMA規格準拠のローダー対応LiRo方式によるイン・ラインの
 レーザー加工機。

 【LodeStone】
 最小の炭化及びHAZで他に無い高品位の加工を実現するfsレーザー加工機。

 【Geode】
 新加工手法技術による高精度(8µm)、マルチパネル加工による高いスループットを実現するCO2レーザー加工機。
 

■MLCC特性選別機

 【Allegro】
 M0402~2012のサイズ、低~高容量品に対応したハイ・スループットMLCC特性選別機。

 

本展示会での新発表(新製品・新技術)

出展製品・技術カテゴリー

(1)AV家電向け
⑥製造装置・設備

(2)通信機器向け
⑥製造装置・設備

(3)コンピュータ及び情報端末向け
⑥製造装置・設備

(6)車載向け
⑥製造装置・設備

※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
それ以外の⽬的(セールス等)で無断に使⽤・転載する事を固く禁じます。

連絡先情報

 

イー・エス・アイ・ジャパン

〒135-0005 東京都江東区高橋14-3 盛市ビル2階

TEL: 03-5625-5100 FAX: 03-5625-5229

URL : www.esi.com/

 

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