小間番号 : 2-118 |
プリント基板用レーザー・ドリル/外形加工装置及び、MLCC用特性選別機を紹介させて頂きます。
■レーザー加工機
【CapStone】
第6世代ビーム・ポジショナにより、高精度(15µm)で高いスループットを実現するドリル加工が可能。
【5335】
第5世代ビーム・ポジショナにより、高品位の小径viaを高速で加工することが可能。
【RedStone】
第4世代ビーム・ポジショナにより、530 x 630mmの加工エリアで連続的にvia及び外形加工が可能。
【Garnet LiRo】
モジュール基板用外形加工に最適。SMEMA規格準拠のローダー対応LiRo方式によるイン・ラインの
レーザー加工機。
【LodeStone】
最小の炭化及びHAZで他に無い高品位の加工を実現するfsレーザー加工機。
【Geode】
新加工手法技術による高精度(8µm)、マルチパネル加工による高いスループットを実現するCO2レーザー加工機。
■MLCC特性選別機
【Allegro】
M0402~2012のサイズ、低~高容量品に対応したハイ・スループットMLCC特性選別機。
(1)AV家電向け
⑥製造装置・設備
(2)通信機器向け
⑥製造装置・設備
(3)コンピュータ及び情報端末向け
⑥製造装置・設備
(6)車載向け
⑥製造装置・設備
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