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マニュファクチャリングソリューション
小間番号 : 3-141

出展のみどころ

「世の中にまだないもの」をオンリーワン技術とアイデアゼロから創り出す

1.パワーモジュール開発・試作
 Cuワイヤボンディング、Alワイヤボンディング、各種ダイボンディング材料等
2.パッケージ(モジュール)開発・試作
 各種フリップチップボンディング、FC-BGA、Fan-Out WLP、MEMSモジュール等
3.TEGウエハ設計・試作
 カスタムTEGウエハ、薄膜(CVD、PVD)プロセス、めっきプロセス、ダイシング等
4.3D-AMソリューション
 ハイブリッドモールディング、リバースエンジニアリング、3Dプリンティング(樹脂、金属)、チップトレイ、ラック 、ケース、軽量化の提案等
5.評価・解析
 環境(信頼性)試験、分析、評価、不良解析
 

 

本展示会での新発表(新製品・新技術)

出展製品・技術カテゴリー

(1)AV家電向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他

(2)通信機器向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他

(3)コンピュータ及び情報端末向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他

(4)FA・電気計測器向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他

(5)医療機器向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他

(6)車載向け
①製品(電子回路基板等の電子機器)、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他

※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
それ以外の⽬的(セールス等)で無断に使⽤・転載する事を固く禁じます。

連絡先情報

 

マニュファクチャリングソリューション

エンジニアリング部

〒235-0017 神奈川県横浜市磯子区新磯子町33番 東芝生産技術センター内

TEL: 045-759-1550

Eメール : hiroshi1.karaki@glb.toshiba.co.jp

URL : www.mfg-solution.co.jp/

 

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