| 小間番号 : 3-141 |
出展のみどころ
「世の中にまだないもの」をオンリーワン技術とアイデアゼロから創り出す
1.パワーモジュール開発・試作
Cuワイヤボンディング、Alワイヤボンディング、各種ダイボンディング材料等
2.パッケージ（モジュール）開発・試作
各種フリップチップボンディング、FC-BGA、Fan-Out WLP、MEMSモジュール等
3.TEGウエハ設計・試作
カスタムＴＥＧウエハ、薄膜（CVD、PVD）プロセス、めっきプロセス、ダイシング等
4.3D-AMソリューション
ハイブリッドモールディング、リバースエンジニアリング、3Dプリンティング（樹脂、金属）、チップトレイ、ラック 、ケース、軽量化の提案等
5．評価・解析
環境（信頼性）試験、分析、評価、不良解析
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- パワーモジュール開発・試作
- パッケージ開発・試作
- TEGウエハ
- 3D造形試作
- 評価・解析
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他
（3）コンピュータ及び情報端末向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他
（4）FA・電気計測器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備、⑦その他
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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