| 小間番号 : 4-208 |
出展のみどころ
電子化学事業のオリジンとなった酸化防止剤の技術をベースにした接合材と独自開発した樹脂を使用した絶縁材の他、実装設備は、炉内の汚れを大幅に低減し、飛躍的にメンテナンスサイクルの延長・改善を実現するリフローTNV Version Ⅲを、それぞれのお客様のニーズに合わせた形で提案します。
〈絶縁材〉
・高信頼性写真現像型液状ソルダーレジスト「DSR-2200ACRシリーズ」
次世代車載基板に要求される過酷環境下での耐塗膜クラック性、耐熱性、絶縁信頼性、密着性等の長期信頼性に優れた高機能ソルダーレジストです。ハロゲンフリー。セミマットタイプ有り。
・DI露光対応 リジット基板用黒色液状ソルダーレジスト「APB-200シリーズ」
高感度、高解像性を備えたDI露光対応のソルダーレジストでお客様の生産性向上に貢献します。
各種基板作製工程の影響を最小限に抑えた超低光沢タイプや微細なソルダーダムの形成性能に優れたタイプを取り揃えております。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（2）通信機器向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（3）コンピュータ及び情報端末向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（4）FA・電気計測器向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（5）医療機器向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（6）車載向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
二ュースリリース
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
それ以外の⽬的（セールス等）で無断に使⽤・転載する事を固く禁じます。
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