| 小間番号 : AC-04 |
出展のみどころ
大阪産業技術研究所は企業ニーズとの密接な連携等を進め、企画開発から製品化に至る一貫した支援を行うとともに、産学官連携の強化や重点研究分野の推進などの技術支援機関として活動しています。企業を支援するために高性能・高機能な材料開発、さらには時代を先導するような材料や技術の開発に取り組んでいます。今回の展示会では、その一部についてご紹介させていただきます。これまでも開発の成果は、技術移転によって、各種製品や技術に生かされています。技術開発や課題の解決に対して、技術相談、依頼による受託研究および試験分析、設備開放などさまざまな支援業務を行っていますので、是非ブースの方へお立ち寄りください。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- 高耐熱デバイス実装材料にも使えるビスマレイミド樹脂
- 高分子基板への直接めっき技術
- 印刷エレクトロニクスの実用化を加速させる要素技術
- 「マイクロデバイス・高機能性薄膜の開発支援」
- 「フレキシブル有機デバイスの開発」
出展製品・技術カテゴリー
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（3）コンピュータ及び情報端末向け
③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（4）FA・電気計測器向け
③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、③信頼性・検査技術、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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