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福田金属箔粉工業
小間番号 : 4-229

出展のみどころ

・高周波対応低粗度銅箔 SV
・高屈曲電解銅箔 HD
・キャリア付極薄銅箔 FUTF
をはじめとした、各種各様の製品でお客様のご要望に応じたご提案が可能です。

 

本展示会での新発表(新製品・新技術)

出展製品・技術カテゴリー

(1)AV家電向け
④主材料・絶縁材料

(2)通信機器向け
④主材料・絶縁材料

(3)コンピュータ及び情報端末向け
④主材料・絶縁材料

(4)FA・電気計測器向け
④主材料・絶縁材料

(5)医療機器向け
④主材料・絶縁材料

(6)車載向け
④主材料・絶縁材料

※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
それ以外の⽬的(セールス等)で無断に使⽤・転載する事を固く禁じます。

連絡先情報

 

福田金属箔粉工業

電解箔営業部

〒103-0027 東京都中央区日本橋3丁目9番1丁号

TEL: 03-3275-0316 FAX: 03-3275-0315

Eメール : yamaguchi_seito@fukuda-kyoto.co.jp

URL : www.fukuda-kyoto.co.jp/

 

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