| 小間番号 : 4-239 |
出展のみどころ
今回は過去50年を振り返り、過去および現在、未来というテーマでFPC（フレキシブル基板）の魅力をご紹介します。過去から現在まで、様々な機器への採用事例をご紹介するとともに、これから10年先を見据えた新しい技術をご紹介いたします。また、小型化、薄型化、軽量化といったFPCの特性を活かし、5Gや自動車、ロボット、メディカル等、これから発展が見込まれる産業へFPCがどのように活躍していくかご覧ください。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- 自動車向け ヒーターFPC、自動車FPC、放熱FPC
- メディカル向け 伸縮FPC、微細FPC
- ロボット向け 3D成形FPC、曲げ感知FPC、長尺FPC
- ウェアラブル向け ３原触モジュール、FPCゴム一体品
- 情報エレクトロニクス向け 高速伝送用FPC、高密度多層FPC、極薄FPC
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、④主材料・絶縁材料
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、④主材料・絶縁材料
（3）コンピュータ及び情報端末向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、④主材料・絶縁材料
（4）FA・電気計測器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、④主材料・絶縁材料
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、④主材料・絶縁材料
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計、④主材料・絶縁材料
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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