東光高岳
| 小間番号 : 4-256 |
出展のみどころ
めまぐるしく進化する半導体市場のニーズに応えるため、当社では長年培ってきた三次元計測技術を応用し、多様な温度環境下での形状変化を高精度に計測できる装置の開発を行ってきた。本発表ではその最新モデルとして低コスト・コンパクト化を実現した「HVI-8000C」について紹介する。
小型温度可変反り検査装置 HVI-8000C
本展示会での新発表（新製品・新技術)
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
③信頼性・検査技術
（2）通信機器向け
③信頼性・検査技術
（3）コンピュータ及び情報端末向け
③信頼性・検査技術
（4）FA・電気計測器向け
③信頼性・検査技術
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