アトテックジャパン
| 小間番号 : 3-158 |
出展のみどころ
ハイエンドフレキシブル基板向け水平無電解銅めっき、Cuピラー向け電解銅めっき、半導体・ICパッケージ基板向け電解めっき、5Gへの対応処理薬品等多数展示予定！
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- EXPT ノバボンド EX（次世代ICサブストレート向け密着増強処理）
- インプロ SAP３（SAP工法対応 高面内均一性パターンビアフィリングめっき添加剤）
- スタナCOF（COF向け 置換すずめっき）
- プリントガント RA（ハイエンドフレキシブル基板対応 水平無電解銅めきプロセス：圧延銅箔対応）
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（2）通信機器向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（3）コンピュータ及び情報端末向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（4）FA・電気計測器向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（5）医療機器向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（6）車載向け
⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
それ以外の⽬的（セールス等）で無断に使⽤・転載する事を固く禁じます。
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