| 小間番号 : 3-112 |
出展のみどころ
イミダゾールを起点として、創業以来こだわり続けた有機合成技術からGliCAP、タフエース、グリブライトを開発してきました。
密着性向上プロセス「GliCAP」は5Gの時代に欠かせない銅平滑処理技術です。
車載用水溶性プレフラックス「タフエースF3」は従来よりも被膜密度が高く、長期保管信頼性に優れています。
銅表面粗化薬剤「グリブライト」シリーズは用途に合わせた最適な表面形状を実現いたします。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- 密着性向上プロセス GliCAP
- 車載用水溶性プレフラックス タフエースF3
- 銅表面粗化薬剤 グリブライトシリーズ
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑦その他
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑦その他
（3）コンピュータ及び情報端末向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑦その他
（4）FA・電気計測器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑦その他
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑦その他
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑦その他
（8）その他
①その他
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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