| 小間番号 : 4-248 |
出展のみどころ
Solution and Innovationをメインテーマとし、「回路設計からの基板トータルソリューション」を新技術の適用事例と共に紹介します。
1)ポスト「京」コンピュータ試作機のCPU MEMORY UNITを展示（予定）
～当社の高速伝送への取り組みをスーパーコンピュータ適用事例でご紹介
2)最新5Gデバイス向け、有機ウェハープローブカード基板(F-ALCS技術適用)
3)HPC・ミリ波レーダー向け高密度・高速・高多層・低損失プリント配線板
4)富士通グループ総合力による回路設計からの基板トータルソリューション
～更なる高精細化・高速化が要求されるICT/画像処理装置向けに、高速・低損失多層基板
～CASE対応で小型で高機能化が必要な車載やモバイル向けに、高密度ビルドアップ基板
～大電流や高放熱が必要な産機パワーエレクトロニクス向けに、高放熱厚銅・銅コイン基板
5)AI/IoTエッジコンピューティングの組み込み開発ソリューション
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- ポスト「京」コンピュータ試作機のCPU MEMORY UNITを展示（予定）
- 最新5Gデバイス向け、有機ウェハープローブカード基板(F-ALCS技術適用)
- HPCやミリ波レーダー機器向け高密度・高速・低損失プリント配線板
- 富士通グループ総合力による回路設計からの基板トータルソリューション
- AI/IoTエッジコンピューティングの組み込み開発ソリューション
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（3）コンピュータ及び情報端末向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（4）FA・電気計測器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、②設計
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ①FA関連
1. センサー・センサーノード、2. 半導体・部品デバイス、3. 通信デバイス・ネットワークシステム、4. ソフトウェア、5. 電源
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ②IT・通信関連
1. センサー・センサーノード、2. 半導体・部品デバイス、3. 通信デバイス・ネットワークシステム、4. ソフトウェア、5. 電源
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ③オートモーティブ関連
1. センサー・センサーノード、2. 半導体・部品デバイス、3. 通信デバイス・ネットワークシステム、4. ソフトウェア、5. 電源
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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