| 小間番号 : 3-162 |
出展のみどころ
高周波超低損失基材レスフッ素樹脂CCL
・独自に開発した生産プロセスによりPTFEを基材レスでシート化する事に成功。
・高周波領域で業界最高クラスの低誘電率、低誘電正接を実現する。
・主要用途は５G向け高周波アンテナや遠距離ミリ波レーダー向けアンテナなど。
高熱伝導性シリコーン低弾性パテシート
・加熱、加圧により銅箔との接着を実現する低弾性高熱伝導パテシートを提案。
薄膜高熱伝導性シリコーンゴムシート
・4.5W/mKシリコーンゴムシートを厚み0.1mmで提供する。
本展示会での新発表（新製品・新技術)
- 高周波超低損失基材レスフッ素樹脂CCL
- 高熱伝導性シリコーン低弾性パテシート
- 薄膜高熱伝導性シリコーンゴムシート
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（2）通信機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（3）コンピュータ及び情報端末向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（4）FA・電気計測器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（5）医療機器向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
（6）車載向け
①製品（電子回路基板等の電子機器）、④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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