・プリント基板向けハイパワー直接描画装置「Ledia6H」
モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに、信頼の露光技術でお応えし続けるダイレクト露光装置Ledia。
　3波長の光源を自在にコントロールすることで、露光に必要な波長域をよりブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。
　さらに、2波長光源モデルとの比較で最大2倍の生産性向上を可能にします。
　今回、SR用直接描画装置で業界標準となったLediaのハイパワーモデルをリリースします。現行機より更に生産性が向上した「Ledia6H」のご紹介をします。

・高解像度 プリント基板最終外観検査装置「FP-9200 F/S」
　優れた検出力を誇る最終外観検査装置「FP-9200 F/S」が登場。新開発のオートプリペア機能とオート虚報除去機能により、
　一連のプリペア作業を自動化することができ、基板搬送回数の削減など作業工数の大幅短縮を実現します。
　また、従来機の分解能30μmに加え、新たに18μmを追加し、検出力だけではなく、ベリファイの視認性の向上などトータルでの生産性向上を実現しました。