| 小間番号 : 4-162 |
出展のみどころ
原子拡散接合法は，我々が開発した室温接合技術です．半導体やセラミクスのウエハだけでなく，金属やセラミクスのブロック（基体），ポリマー等，同種材料や異種材料を室温で接合できます．
この技術は，鏡面研磨したウエハや基体の接合面に，ナノメータの薄い金属薄膜をスパッタ法で形成し，この金属膜を使って真空中あるいは大気中で接合します．薄い金属薄膜を用いた真空中接合では，透明で電導性の無い接合界面が得られるため，光学部品や新機能デバイスの形成にも利用され始めています．また，接合界面に優れた熱伝導性や耐熱性を持たせたり，金属とセラミクスの接合により新しい機能を持たせたりすることもできます．
接合サンプルの展示や，パネルによる応用研究や量産用の原子拡散接合装置の紹介，ならびに，技術相談も行っていますので，お気軽にお立ち寄りください．
本展示会での新発表（新製品・新技術)
出展製品・技術カテゴリー
（1）AV家電向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（2）通信機器向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（3）コンピュータ及び情報端末向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（5）医療機器向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（6）車載向け
④主材料・絶縁材料、⑤機能材料・プロセス材料・資機材、⑥製造装置・設備
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ②IT・通信関連
2. 半導体・部品デバイス
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ③オートモーティブ関連
2. 半導体・部品デバイス
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ④エネルギー関連
2. 半導体・部品デバイス
（7）センサーカテゴリー（Smart Sensing出展者のみ選択） - ⑤バイオ・ヘルスケア関連
2. 半導体・部品デバイス
※下記情報は来場者から出展者への事前アポイント・問合せを⽬的に公開しています。
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東北大学 学際科学フロンティア研究所 島津研究室 東北大学 学際科学フロンティア研究所 島津研究室 〒980-8577 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉6-3 東北大学 学際科学フロンティア研究所 |
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