パソコンや携帯電話をはじめあらゆる電子機器には、ICチップなどの非常に小さな部品を配置し微細な配線を施した、電子回路基板が使われています。近年では、IoT機器、５G機器向けの部品や基板にも使われ始めており、今後の数量拡大が見込まれています。当社は電解銅箔のトップメーカーとして、汎用品から超精細な回路形成を可能にする先端品、銅箔に樹脂を塗工した製品まで、幅広い品揃えと開発力で市場を常にリードしています。
展示内容
1) キャリア付き極薄銅箔(MicroThin)：5G＆IoT、ICパッケージ、HDIの各基板用で、回路の幅狭化と回路形成性に優れたMSAP工法に最適な銅箔
2) プリント配線板内蔵用キャパシタ材料(FaradFlex)：サーバー・ルーター基板の信号ノイズ低減、チップコンデンサが利用できない微小MEMSマイク基板向け等に最適な基板材料
3)高周波伝送用フレキシブル基板向け銅箔(VSP Series)
4)高密度配線板用銅箔(MLS-G2、HS2-VSP)
5)当社で立ち上げた高周波特性評価技術のご紹介
　５G・IoT機器、ADAS向け等の高速高周波特性に優れた銅箔や樹脂材料を開発、評価するにあたり重要となるSI(Signal Integrity)評価技術を紹介する
※出展社プレゼンテーション(NPIプレゼンテーション)を実施します：高周波回路の伝送損失に影響を与える因子の調査
　聴講される方は可能でしたらご連絡(hiroshi_ono@mitsui-kinzoku.com)戴けますか、或いは会場入り口でバーコードをスキャンさせてください。
　https://jpca2019.jcdbizmatch.jp/SeminarDetail/jp?val=t4XeZJrsAlI